Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda.
Ko árape, jaikuaami opaichagua yvykua ojejuhúva PCB HDI-pe.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Oĩ hetaichagua agujero ojeporúva umi placa de circuito impreso-pe, tahaꞌe vía ciega, vía oñeñotỹva, agujero ohasáva, avei agujero de perforación trasera, microvia, agujero mecánico, agujero de zambullida, agujero oñemohenda vai , agujero apilado, vía primer nivel, vía mokõiha nivel, vía tercer nivel, vía oimeraẽva nivel, vía guardia, agujero ranura, agujero contraperforación, agujero PTH (Agujero de Plasma Through-Hole), ha NPTH (Non-Plasma Through- Agujero) yvykua, ambue apytépe. Aikuaaukáta chupekuéra peteĩteĩ.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
1. Perfora yvykua
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Perforación agujero, ojekuaáva avei agujero tuicháva ramo, haꞌehína umi agujero oñemboguatáva ojeporúvo método mecánico haꞌeháicha perforación, molienda, perforación, enrutamiento ha escariado. Michĩvéramo pe agujero diámetro ha pe tablero ijyvatevévo, tuichavéta pe dificultad oñeprocesa hag̃ua. Pe diámetro mecánico michĩvéva ko'ágã ha'e 0,15mm, ha'éva avei pe tipo de agujero ojepuruvéva umi placa de circuito-pe.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
2. Láser rupive.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Vía láser, ojekuaáva avei micro vía térã agujero ojeperforáva láser rupive, haꞌehína peteĩ tipo de agujero ojejapóva ojeporúvo peteĩ raz láser. Pe energía fija láser rehegua rupi, pe lámina de cobre ijyvateterei ramo, pe láser ndaikatumo’ãi oike ipype peteĩ jeýpe ha oikotevẽta heta ñeha’ã; pe lámina de cobre ipire hũitereíramo, pe láser ohasáta ipype, upévare pe láser de cobre ojeporúva vía láser-pe g̃uarã ha e jepi 1/3 oz, upéva rupive pe láser oike porãiterei.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
Pe láser vía diámetro michĩvéva ojeporúva koꞌág̃a PCB diseño-pe haꞌehína 0,075mm, ha láser vía jeporu tuicha ombohetave pe producción repykue placa de circuito rehegua. Avei, estabilidad orekóva inferior umi agujero mecánico-gui, upévare heta industria sa'i oiporu láser vía .
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
3. Yvykua rupive
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty.Through-holes, haꞌehína umi agujero oikevaꞌekue PCB tablero tuichakue javeve, capa yvate guive capa inferior peve, ha ojepuru oñemoinge ha oñembojoaju hag̃ua componente. Umi agujero ohasáva ojepuru tenonderãite oñemoinge hagua umi pasador téra conector umi agujero rupive oñeme e hagua petet conexión eléctrica estable ha oñembohetave hagua mbarete mecánico. Umi agujero ohasáva iporã umi aplicación oikotevẽva mbarete ha jeroviapy yvate, haꞌeháicha umi tembipuru industrial, electrónica automotriz, hambaꞌe Umi agujero ohasáva haꞌehína generalmente agujero mecánico, ha katu oimeraẽ orden de agujero ohasáva oipuru agujero láser.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
Koꞌág̃a rupi, pe diámetro michĩvéva umi agujero mecánico rehegua haꞌehína 0,15mm, haꞌeva avei peteĩva umi tipo de agujero ojepuruvéva umi placa de circuito-pe. Ha katu pe diámetro michĩvéva agujero láser rehegua ojeporúva diseño PCB-pe haꞌehína 0,075mm. Umi agujero láser jeporu tuicha ombohetave pe costo producción placa de circuito rehegua, ha iestabilidad ijyvateve umi agujero mecánico-gui, upévare heta industria sa’i oipuru agujero láser .
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
Ojehechaukáta hetaveichagua yvykua ambue pyahúpe.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.