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Placa de circuito impreso proceso de soldadura resistencia kuarahy reheguápe, ha'e impresión pantalla soldadura rire resistencia placa de circuito impreso orekóva chapa fotográfica ojejaho'íta almohadilla placa de circuito impreso rehe

En general, pe máscara de soldadura grueso posición mbytépe línea-pe, generalmente ndaha éi mbovyvéva 10 micras-gui, ha pe posición mokõive lado línea-pe generalmente ndaha éi mbovyvéva 5 micras-gui, yma ojeestipulava ekue estándar IPC-pe, ha katu ko'ágã noñeikotevêi, ha umi mba'e ojejeruréva específico cliente-pe oprevaleceva'erã.

Pe película resistencia soldadura rehegua oguerekova era formación de película iporãva ikatu haguaicha ojejaho i uniformemente alambre ha almohadilla PCB rehe oforma hagua protección efectiva.

Pe proceso de procesamiento ha producción PCB-pe, pe cobertura revestimiento tinta máscara de soldadura rehegua ha’e peteĩ proceso críticoiterei.

¿Oguerekópa pe máscara de soldadura PCB color mba'eveichagua efecto PCB rehe?

Tinta verde ikatu ojapo error michĩvéva, área michĩvéva, ikatu ojapo precisión yvateve, verde, pytã, hovy ambue color-gui oguereko peteĩ precisión diseño yvatevéva

Máscara de soldadura PCB ikatu ojehechauka opaichagua sa'y, umíva apytépe hovy, morotĩ, hovy, morotĩ, pytã, hovy, mate, púrpura, crisantemo, verde hesakãva, morotĩ mate, verde mate ha upéicha.

Máscara de soldadura ha'e peteî paso esencial proceso de fabricación PCB-pe.

Oro inmersión oiporu método deposición química, método reacción química redox rupive ogenera haguã capa de chapa, generalmente grueso, ha'e peteî método químico níquel oro oro oro deposición capa método, ikatu ohupyty capa gruesa oro.

Umi mba’érepa ojeporu Inmersión Oro Fabricación

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Ko'ápe oime ore producto pyahu, oiporúva técnica de fabricación oro inmersión ha dedo de oro.