Empresa Marandu

Pe proceso de producción SMT-pe, oî peteî método común ojehapejoko haguã error ikatúva omboguejy riesgo umi parte vai, omboguejy posibilidad ojejavy haguã ha omoporãve efectivamente calidad producción pukukue. Ko método ojekuaa FII ramo, he’iséva primera inspección de artículo.

jasegui ñamoingévo umi rol ambue capa rehegua PCB-pe: 1. Capa de Máscara de Soldadura rehegua 2. Capa de Pantalla de Seda rehegua 3. Ambue Capa-kuéra

Ojekuaa porã PCB ha'eha peteî parte indispensable umi producto electrónico-pe, oñembosako'íva múltiple capa-gui, peteîteî orekóva función específica. Ko árape jahecháta umi función iñambuéva peteĩteĩva capa rehegua.

Ipahápe jaikuaami función 5 ha 6 condensador rehegua. Tiempo rehegua Afinación rehegua

Umi Seis Función Condensador rehegua PCB-pe (Parte 2) . Ojedesviáva Energía Ñongatuha

Umi condensador haꞌehína peteĩ componente electrónico común oguerekóva peteĩ tembiapo iñimportánteva umi placa de circuito-pe. Umi condensador oservi opaichagua tembiapo umi placa de circuito-pe ha eháicha filtrado, acoplamiento, bypass, almacenamiento energía, tiempo ha sintonización. Umi condensador ikatu ofiltra ruido, ombohasa señal, oaisla CC, oñongatu energía eléctrica, ocontrola tiempo ha omohenda frecuencia oasegura hagua rendimiento ha confiabilidad circuito rehegua.

Umi mokõiichagua estructura laminación rehegua oúva oñepresentáta ha e estructura "N+N" ha estructura interconexión oimeraẽ capa rehegua.

Jasegi ñamoinge pe estructura oúva: estructura “2-N-2”.

Ko árape, ñañepyrũ pe diseño apilamiento isensíllova reheve, pe estructura "1-N-1".

Opavave jaikuaa pe campo de fabricación electrónica moderna-pe, tecnología HDI-gui oiko peteĩ factor clave omboguatáva umi producto electrónico miniaturización ha rendimiento yvateve gotyo. Pe tecnología HDI núcleo oĩ idiseño apilamiento ijojaha’ỹvape, ndaha’éi tuicha omombaretéva espacio jeporu placa de circuito-pe ha katu avei tuicha omombarete rendimiento eléctrico ha integridad señal rehegua.

Upe rire, rosegi roestudia umi capacidad electrochapado rehegua umi tablero HDI orekóva relación de aspecto yvate.

Opavave jaikuaaháicha, Oñemoheñói pya e rupi umi producto comunicación ha electrónico rehegua, pe diseño umi placa de circuito impreso rehegua sustrato portador ramo avei oho ohóvo nivel yvateve ha densidad yvate gotyo. Umi plano trasero multicapa yvate térã placa base orekóva hetave capa, tablero grueso grueso, diámetro agujero michĩvéva ha cableado denso oguerekóta demanda tuichavéva contexto desarrollo continuo tecnología de la información rehegua, oguerútava inevitablemente tuichavéva desafío umi proceso de procesamiento PCB rehegua .