Oñemotenondévo envasado semiconductor, osëva sustrato de vidrio ha'éva peteî material clave ha peteî punto caliente pyahu industria-pe. Oje’e umi empresa ha’eháicha NVIDIA, Intel, Samsung, AMD ha Apple oadopta térã ohesa’ỹijoha umi tecnología envasado chip sustrato de vidrio rehegua.
2024-10-05