Empresa Marandu

Ko árape, jaikuaasevéta umi mba e ohechaukáva mboy capapa ojejapo oguereko hagua petet PCB.

Ko árape romombe’úta peẽme mba’épa he’ise ha mba’épa iñimportante pe “capa” PCB aporãme.

Ko árape, jahechami umi instrumento de prueba ore fábrica-pe ome'êva garantía de calidad umi producto PCB roproducívape guarã.

Pe 15 de oct. Ore cliente formulario NZ ou ovisita ore fábrica ShenZhen-pe.

Jasegui jaikuaa pe proceso chip ñemohenda rehegua. 1. Pick-up Chips orekóva Bump 2. Chip Orientación rehegua 3. Chip Ñemohenda 4. Chip Ñembojoaju 5. Reflujo rehegua 6. Ojejohéi 7. Ñemyenyhẽ’ỹ 8. Moldeo rehegua

Jasegui jaikuaa pe proceso ojejapo hagua topetê. 1. Oblea Oike ha Oñemopotî 2. PI-1 Lito: (Fotolitografía Primera Capa: Fotolitografía de Revestimiento Poliimida rehegua) . 3. Ti / Cu Pulverización (UBM) rehegua . 4. PR-1 Lito (Fotolitografía Segunda Capa: Fotolitografía Fotoresist) rehegua . 5. Chapa Sn-Ag rehegua 6. PR Tira rehegua 7. Grabado UBM rehegua 8. Ojegueraha jey jey 9. Chip Ñemohenda

Pe artículo de noticias ohasava’ekuépe, roikuaauka mba’épa pe flip chip. Upéicharõ, mba’épa pe flujo proceso tecnología flip chip rehegua? Ko artículo de noticias-pe, jastudia detalle reheve pe flujo proceso específico tecnología flip chip rehegua.

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Ko'ápe oime cuadro de envasado Chip umi tipo sustrato correspondiente

Ohechaukaháicha ta anga yvateguápe, umi sustrato envasado rehegua oñemboja o mbohapy categoría tuichavévape: sustrato orgánico, sustrato marco de plomo ha sustrato cerámico.

Ko árape, amombe’úta peẽme mba’épa he’ise TG, ha mba’épa umi mba’e porã ojeporúramo PCB TG yvate.

Ko árape Ñañe’ẽmi umi po unidad parámetro PCB rehegua ha mba’épa he’ise umíva. 1.Constante Dieléctrica (Valor DK) rehegua . 2.TG (Temperatura de Transición Vidrio rehegua) . 3.CTI (Índice de Seguimiento Comparativo) rehegua . 4.TD (Temperatura de Descomposición Térmica) rehegua . 5.CTE (eje Z)—(Coeficiente de Expansión Térmica dirección Z-pe) .